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전기공학 전문서. 이 책은 전자 패키징 재료의 부식 및 방식의 원리를 이해할 수 있도록 부식손상 사례와 해석을 담아 정리했다.
저자: 안승호 (엮은이)
제1장 전자 패키징 재료와 손상
1.1 전자 패키징 정의와 종류
1.2 전자 패키징과 솔더링
1.3 합금층의 형성
1.4 전자 패키징에서의 이동현상에 따른 손상
1.5 석출물의 성장
제2장 전자 패키징 부품의 부식에 대한 이해
2.1 부식에 대한 일반적 기초
2.2 전자 패키징 재료의 부식
제3장 전자 패키징 재료의 신뢰성분석 방법
3.1 단품평가 방법
3.2 전기화학적 수명평가법
3.3 실차 부식내구시험
제4장 주요 전장 패키징 부품의 부식사례 및 방식설계
4.1 사례연구
4.2 ECM의 방식설계
제5장 전자 패키징 부품의 고장분석 절차 및 품질설계 기술
5.1 서두
5.2 고장에 대한 인식의 변화
5.3 전자 패키징 부품의 부식제어 기술
1.1 전자 패키징 정의와 종류
1.2 전자 패키징과 솔더링
1.3 합금층의 형성
1.4 전자 패키징에서의 이동현상에 따른 손상
1.5 석출물의 성장
제2장 전자 패키징 부품의 부식에 대한 이해
2.1 부식에 대한 일반적 기초
2.2 전자 패키징 재료의 부식
제3장 전자 패키징 재료의 신뢰성분석 방법
3.1 단품평가 방법
3.2 전기화학적 수명평가법
3.3 실차 부식내구시험
제4장 주요 전장 패키징 부품의 부식사례 및 방식설계
4.1 사례연구
4.2 ECM의 방식설계
제5장 전자 패키징 부품의 고장분석 절차 및 품질설계 기술
5.1 서두
5.2 고장에 대한 인식의 변화
5.3 전자 패키징 부품의 부식제어 기술
